マグネシウムへのめっき

マグネシウムへのめっき加工プロセス

三和メッキ工業では、お客様から従来の技術で作製される皮膜の「耐食性・耐摩耗性」を超える性能がほしいと求められていましたが、今まで難しいとされてきた「マグネシウム合金素材への無電解ニッケルめっき加工処理」を施す事に成功致しました。

マグネシウムは実用金属の中で最も密度が小さく、その値は1.74g/cmsup³と軽い材料で、アルミニウムの2/3、鉄の1/4です。このためマグネシウムは、アルミニウムおよび鉄に比較して比強度が大きいという特徴があります。また、マグネシウム合金は、鋳造性、切削性、寸法安定性、耐くぼみ性、振動吸収性および電磁波シールド性等の特性を有しています。
これらの特性を利用し、軽量化が望まれる自動車部品、電子機器、携帯電話等の材料として多用されています。

一方で、マグネシウムの電気化学的性質は、実用金属中で最も卑な電位を示し、極めて活性であるため、他の金属との接触においては陽極的作用となり、腐食しやすい傾向があります。そのため、実用的には陽極酸化処理や粉末塗装処理などが施されるのが一般的です。

プロセスの特徴

テフロン無電解ニッケル皮膜に弊社の技術力でこのような付加価値を加える事ができます。

1. 実用金属中で最も卑な電位を示すマグネシウム合金へ、密着性の良い無電解ニッケル処理を施す事ができる。
2. 厚膜（30μm）で生成できるため、ピンホール等の欠陥が発生しにくい。
3. 無電解ニッケルめっき加工処理を施せる事で、複合めっきなど各種めっき加工処理が可能になる。