スルーホールめっき処理とは？ | めっき技術レポート

プリント配線基板製造上、最も重要なめっき処理になります。

基板の必要な箇所にあけられた穴の中にめっきをつけて、
基板の上下パターン相互の接続を得るためのめっき方法で、
多層板においては絶縁基板の中間に入れる内層導体パターン
への接続も同時に可能になります。

25μｍ以上の厚さの銅めっきが必要とされており、一般的には
無電解銅めっきをしてから、ピロリン酸銅めっきか、硫酸銅めっき
をしますが、無電解銅めっきのみで、厚付けめっきをする方法も
実施されてます。

前者をセミアディティブ法。
後者をフルアディティブ法といいます。

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