ニッケル系メッキのボンディング性は？
ボンディングといいますとワイヤーボンディングのこと
となりますが、電子部品ではワイヤーボンディング仕様の
場合、本来は表層を金めっきにするのが一般的です。
金の膜厚は要求される接合強度や、金メッキの性能によって
異なりますが、だいたい0.3～1.0μｍの間と思われます。
無電解ニッケルメッキでも、ワイヤーボンディングは基本的
に可能なのですが強度が金と比べて低くなるものと考えられ
ます。
また、電気ニッケル表面の酸化による影響が大きいため
不向きです。
お問合せのページはこちらから
〒918-8063 福井県福井市大瀬町5-30-1
営業時間：午前8:30～12:00/午後13:00～17:00
最短2時間で見積回答します
0120-133-103
受付時間：平日8:30～17:00