無解ニッケルメッキに含まれるリンとボンディング性の関係は？
プリント基板におきまして、表面実装目的のために銅パターン
表面に無電解ニッケルメッキ／置換金（場合によっては無電解金メッキ）
処理を致します。
その際、半田ボールやワイヤーボンディングとの接合強度が
重要になります。
その強度に影響を及ぼすのは、金メッキ液の種類と無電解
ニッケルのリン含率、添加剤です。
リン含率についてですが、接合しますと無電解ニッケルメッキ皮膜の
表層の部分において、リンの共析率が多い状況となります。
これが、接合強度を低下させる原因の一つといわれています。
無電解ニッケルメッキのページはこちらから
お問合せのページはこちらから
〒918-8063 福井県福井市大瀬町5-30-1
営業時間：午前8:30～12:00/午後13:00～17:00
最短2時間で見積回答します
0120-133-103
受付時間：平日8:30～17:00