めっきQ&A

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めっき処理のご相談に関するお問合せ

スズめっきした製品にウイスカが発生した。

スズめっきした電子部品がにウイスカが発生し、短絡
事故が起きました。

現状色んな調査を実施しているのですが解らないこと
だらけでどのようにしていいのか判断出来ません。

御社にて原因と対策について何かお解りのことが
ございましたらお教えくださいませ。

以上、宜しくお願い申し上げます。

ウイスカとは、すずめっき皮膜から発生する単結晶で
自然発生し成長した「ひげ」を言います。
形状は、直径1~2μmm、長さ1~10mmの細長いもの、
ずんぐりしたものなどいろいろ確認されている。すず
めっきや亜鉛めっきした部品にウイスカが発生し、短絡
事故を起こしたという事例はよくあります。

ウイスカ発生の原因は、まだ解明されてませんが、
すずなど比較的柔らかい金属めっきで多く、めっき
皮膜の内部応力が起因しているとの見方が有力です。

すずめっきにおいてウイスカの発生しやすい状況
として・・・

 ①黄銅、亜鉛素地上のすずめっき
 ②めっき後、高温・多湿下におかれた時
 ③めっきの厚さが薄い場合(0.5~5μm) 
 ④めっきや素地に残留応力がある場合

ウイスカの発生を極力防止する対策として・・・

 ①黄銅素材には下地めっきとして銅又はニッケル
  めっきを行う
 ②すずめっき後に溶融加熱処理又は150~180℃で
  約1~3時間熱処理を行う
 ③すずめっきを厚くする
 ④鉛(5%以上)を含有する、すずー鉛合金めっき
  を使用する

(参考文献 表面処理対策Q&A 産業技術サービス
 センター)

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