スルーホールめっき処理とは、プリント基板に開けた
穴（スルーホール）の内壁に銅めっきを施し、基板の
表裏や層間の電気的な接続を確保する工程です。

絶縁体である基板の穴に導電性を持たせるため、基板
製造において最も重要な工程の一つとされます。

手順としては、まず化学反応を利用した「無電解銅めっき」
で薄い導電層を作り、その後に電気を使った「電解銅めっき」
で必要な厚さまで補強するのが一般的です。

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