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FAQ
ハイスロー硫酸銅めっきとは、プリント基板のスルーホール 内壁へ均一に銅を析出させるために開発された、高い均一 電着性を持つ硫酸銅めっきです。
通常、硫酸銅めっきは凹部の膜厚が薄くなりやすいですが、 この手法では銅濃度を低く、硫酸濃度を高く設定し、さら に特殊な光沢剤(添加剤)を加えることで、表面と穴内部 の膜厚差を最小限に抑えます。
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