ホイスカとは、めっきやはんだの表面から自然に成長する
非常に細い針状の単結晶です。
主にスズ（錫）や亜鉛、カドミウムなどのめっきで見られ
数ミリ以上の長さに達することもあります。

最大の問題は、この結晶が導電性を持つため、成長して隣接
する回路に接触すると電気的なショート（短絡）を引き起こ
す点です。

特に電子機器の微細化が進む現代では、予期せぬ故障の原因
として深刻視されています。

発生原因は被膜内部の残留応力などとされていますが、完全
に抑えるのは難しく、合金化や下地めっき、熱処理（アニール）
などの対策を組み合わせて抑制を図ります。

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