金めっきにニッケル、銀、銅、インジウム、コバルトなどを
0.1〜8.0％共析させ、硬度、耐摩耗性を向上させた金合金めっき
をいいます。

中性浴および弱アルカリ浴を用いる金めっきで、銅を共析させた
めっき皮膜は硬度Hv250〜300であるが、熱処理によってHv400〜450に
硬度が増します。

各種電気接点、端子、コネクタ、ピンなどに用いられます。

お問合せのページはこちらから