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FAQ
金めっきにニッケル、銀、銅、インジウム、コバルトなどを 0.1〜8.0%共析させ、硬度、耐摩耗性を向上させた金合金めっき をいいます。
中性浴および弱アルカリ浴を用いる金めっきで、銅を共析させた めっき皮膜は硬度Hv250〜300であるが、熱処理によってHv400〜450に 硬度が増します。
各種電気接点、端子、コネクタ、ピンなどに用いられます。
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