めっきQ&A
めっき処理のご相談に関するお問合せ
ワイヤーボンディングが可能なニッケルめっき処理で
先端のみ鉛フリー対応メッキを施工したいと考えております。
めっき処理でこのような内容を実現することは
可能なのでしょうか?
電子部品ではワイヤーボンディング仕様の場合、本来は
表層を金めっきにするのが一般的です。
金の膜厚は要求される接合強度や、金めっきの性能によって
異なりますが、だいたい0.3~1.0μmの間と思われます。
無電解ニッケルめっき処理でも、ワイヤーボンディングは基本的
に可能なのですが強度が金と比べて低くなるものと考えられ
ます。
また、ニッケル表面の酸化による影響が大きいため不向きで
ございます。
上記、どのめっきも「鉛フリー」になります。