ワイヤーボンディングが可能なニッケルめっき加工処理について。

ワイヤーボンディングが可能なニッケルめっき加工処理で
先端のみ鉛フリー対応メッキを施工したいと考えております。

めっき処理でこのような内容を実現することは
可能なのでしょうか？

以上、ご検討の程、宜しくお願い申し上げます。

電子部品ではワイヤーボンディング仕様の場合、本来は
表層を金めっきにするのが一般的です。

金の膜厚は要求される接合強度や、金めっきの性能によって
異なりますが、だいたい0.3～1.0μｍの間と思われます。

無電解ニッケルめっきでも、ワイヤーボンディングは基本的
に可能なのですが強度が金と比べて低くなるものと考えられ
ます。

また、ニッケル表面の酸化による影響が大きいため不向きで
ございます。

上記、どのめっきも「鉛フリー」になります。

以上、ご検討の程、宜しくお願い申し上げます。

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