めっきQ&A

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無電解ニッケルめっき加工処理に関するお問合せ

電解ニッケルメッキに含まれるリン(P)とボンディング性とは。

御社ホームページに記載されている「性能とメッキ種類」
の表の質問です。

無電解ニッケルメッキではボンディング性に大きな差が
あるようですがリン(P)は接合に影響するということで
しょうか?

さしつかえのない範囲で結構ですのでご教授ください。

以上、宜しくお願い申し上げます。

プリント基板におきまして、表面実装目的のために銅パタ
ーン表面に無電解ニッケルめっき/置換金(場合によっては
無電解金めっき)処理を致します。

その際、半田ボールやワイヤーボンディングとの接合強度が
重要になります。
その強度に影響を及ぼすのは、金めっき液の種類と無電解
ニッケルのリン含率、添加剤です。

リン含率についてですが、
接合しますと、無電解ニッケル皮膜の表層の部分において、
リンの共析率が多い状況となります。
これが、接合強度を低下させる原因の一つといわれています。

以上、今後とも宜しくお願い申し上げます。

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