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FAQ
ボンディングといいますとワイヤーボンディングのこと となりますが、電子部品ではワイヤーボンディング仕様の 場合、本来は表層を金めっきにするのが一般的です。
金の膜厚は要求される接合強度や、金メッキの性能によって 異なりますが、だいたい0.3~1.0μmの間と思われます。
無電解ニッケルメッキでも、ワイヤーボンディングは基本的 に可能なのですが強度が金と比べて低くなるものと考えられ ます。
また、電気ニッケル表面の酸化による影響が大きいため 不向きです。
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