ニッケル系めっきのボンディング性について。

あるメッキ業者様に無電解ニッケルめっき加工処理や
ニッケルボロンめっき加工処理はボンディング性が良いと
評価されているのですが、電解ニッケルメッキ加工処理は
あまり良くないと聴いたのですが、この理由は何によるもの
ですか？

お解りの範囲で結構でございますのでお教えくださいませ。

以上、宜しくお願い申し上げます。

ボンディングといいますとワイヤーボンディングのこと
となりますが、電子部品ではワイヤーボンディング仕様の
場合、本来は表層を金めっきにするのが一般的です。

金の膜厚は要求される接合強度や、金めっきの性能によって
異なりますが、だいたい０．３～１．０μｍの間と思われます。

無電解ニッケルメッキでも、ワイヤーボンディングは基本的
に可能なのですが強度が金と比べて低くなるものと考えられ
ます。

また、ニッケル表面の酸化による影響が大きいため
不向きでございます。

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