ボンディングといいますとワイヤーボンディングのこと
となりますが、電子部品ではワイヤーボンディング仕様の
場合、本来は表層を金めっきにするのが一般的です。

金の膜厚は要求される接合強度や、金メッキの性能によって
異なりますが、だいたい0.3～1.0μｍの間と思われます。

無電解ニッケルメッキでも、ワイヤーボンディングは基本的
に可能なのですが強度が金と比べて低くなるものと考えられ
ます。

また、電気ニッケル表面の酸化による影響が大きいため
不向きです。

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