●ニッケル系めっきのボンディング性について。

あるメッキ業者様に無電解ニッケルめっき処理やニッケルボロンめっき処理は
ボンディング性が良いと評価されているのですが、電気ニッケルめっき処理は
あまり良くないと聴いたのですが、この理由は何によるもの
ですか？

ボンディングといいますとワイヤーボンディングのこと
となりますが、電子部品ではワイヤーボンディング仕様の
場合、本来は表層を金めっきにするのが一般的です。

金の膜厚は要求される接合強度や、金めっきの性能によって
異なりますが、だいたい０．３～１．０μｍの間と思われます。

無電解ニッケルめっき処理でも、ワイヤーボンディングは基本的
に可能なのですが強度が金と比べて低くなるものと考えられ
ます。

また、電気ニッケル表面の酸化による影響が大きいため
不向きでございます。

★無電解ニッケルめっき加処理のページはこちらから。

▼お問合せのページは、こちらから。