ADC12にアルマイト処理を施すと「粉ふき」が発生する主な
原因は、ADC12の特殊な合金組成にあります。
特に、以下の要因が複合的に影響します。

1. ケイ素（Si）の含有量
ADC12は、流動性を高めるために9.6〜12.0%という高濃度の
ケイ素を含んでいます。

・皮膜形成の阻害：
アルマイト処理は、アルミニウムを電気分解して酸化皮膜を
形成するプロセスです。
しかし、ケイ素は電気を通さない半導体であるため、皮膜が
均一に生成されるのを妨げます。

・不均一な皮膜：
鋳造品では、このケイ素が結晶として偏析（偏って存在すること）
しやすいため、アルミニウムが豊富な部分とケイ素が豊富な部分
で皮膜の生成速度に違いが生じます。
その結果、皮膜が不均一で多孔質になり、耐久性が低い状態に
なります。

2. 封孔処理の不備
アルマイト処理の最終工程である「封孔処理」は、皮膜の微細な
孔を塞ぎ、耐食性を高める重要なプロセスです。

・不完全な封孔：
ADC12のようなケイ素を多く含む材質では、皮膜の孔が不均一で
大きくなりがちです。
このため、封孔処理が完全に行われず、孔が閉じきらないことが
あります。

・残留薬品の析出：
封孔が不十分な孔の奥に、アルマイト処理液の成分（硫酸アルミ
ニウムなど）が残留したまま乾燥すると、それが白く結晶化して
表面に噴き出してきます。これが「粉ふき」の正体です。

3. 鋳造欠陥
ADC12などの鋳造品は、微細な巣穴（気泡）が存在する場合が
あります。
この巣穴に処理液が侵入して残留すると、乾燥後に同様に白く
析出して粉ふきの原因となります。

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