Auメッキのピンホールの発生原因・生成メカニズムについて

主な原因は、素地の汚れや粗さ、反応時に発生する
水素気泡の付着です。

メカニズムは、これら異物が表面に滞留して金属の
析出を物理的に阻害し、その部分が穴（未着）として
残るためです。
特にAuメッキは薄膜利用が多く、結晶成長で隙間を完全
に埋めきれず、下地の欠陥がそのままピンホールとして
顕在化します。

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