銅とニッケル間にあるニッケルリッチ層がリフロー半田付けの熱等でどんな変化が起こるのか？

ニッケルリッチ層について調べましたが関連する
データはございませんでした。

参考までに今まで分かっているのは次の通りです。

プリント基板の銅パターンに無電解ニッケル/金めっき
するときの金めっきは「置換金めっき」です。

この金めっきが析出するときは、下地である

　ニッケル－リン層

のニッケルと置換し て析出します。

つまり、ニッケルを溶かしながら、金が析出します。
すると、ニッケル－リン層からニッケルが少なくなり、
リンリッチ層となります。

このリンリッチ層が半田接合に対して、接合強度を低下
させる等の悪影響を与えることが分かっています。

また、金が置換する場合、金めっき液と無電解ニッケル
めっき液の種類によっては、無電解ニッケルめっきの粒子
と粒子の隙間＝粒界を侵食していくケースがあります 。
（粒界腐食と呼んでいます）

粒界腐食も半田接合強度に悪影響を与えると言われて
います。

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