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FAQ
主な原因は、銅ストライク皮膜表面の酸化(不動態化)です。 銅は非常に活性で酸化しやすく、ニッケルメッキ槽へ移動す る間の空中放置時間が長いと、瞬時に酸化皮膜が形成され密着 を阻害します。
これを防ぐには、ニッケルメッキ直前に希硫酸等で表面の酸化 膜を除去する活性化処理が不可欠です。
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