無電解ニッケルメッキ後にベーキング処理をすると寸法は変化するのか？

無電解ニッケルメッキ後にベーキング処理を行うと、皮膜中の
リンが析出して結晶化が進み、体積収縮による応力変化が生じ
ます。
そのため膜厚にわずかな減少や寸法変化が起こる場合がありま
すが、通常は数µm以下で設計上大きな影響は少ないです。

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