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素材によるスズめっきのウイスカの発生について。

銅および銅合金に半光沢スズめっきを行っています。
銅素材上にスズめっきするより、黄銅素材上にスズ
めっきする方が、ウイスカが発生しやすいように思え
るのですが、如何でしょうか?


下記にて文献から抜粋した内容を記載いたします。


銅素材上にスズめっきすると素材の銅がスズめっき
皮膜に拡散してウイスカが発生する。
黄銅素材上にスズめっきすると、銅素材上より早く
ウイスカが発生しやすい。

これは銅より、亜鉛の方がスズ皮膜内へ拡散しやすい
ためである。

したがって、拡散を防止するためにはバリアー層と
してニッケルめっきを3μm程度行うとよい。

なお、光沢スズめっきの方が、半光沢スズめっき
よりウイスカが発生しやすい。
めっき浴の選択も重要である。


参考文献 めっきのトラブルシューティング 
     日刊工業新聞社

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