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FAQ
スズめっきのウイスカとは、スズメッキ皮膜の表面から 自然に針状に成長する単結晶の突起物です。 応力(内部応力や外部応力)が主な成長原因とされ、成長 すると電子部品間で短絡(ショート)を引き起こし、製品 の故障や誤動作の原因となります。 そのため、対策としてリフロー処理や合金めっき(スズ-鉛 など)が用いられます。
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