テフロンクロムコートについて。

テフロンクロムコートについて

１．テフロンクロムコートは、電解メッキが可能で
　　しょうか？

２．部分メッキが可能でしょうか？

３．電気接点として、可能な導電性が有りますか？

４．下地メッキは、必要ですか？

５．仕様環境温度が-１５℃から＋１２５℃の場合、
　　クロム表面に非導電性の薄膜等が形成されますか？

６．テフロン以外の物質を複合させて、メッキ可能で
　　しょうか？

> １．クロムテフロンコートは、電解メッキが可能で
> しょうか？

当該皮膜は、2層めっきとなります。
素材に対し、

１．硬質クロムめっき(電解めっき)

を処理した後、表層に

２．無電解ニッケル-テフロン複合めっき(無電解めっき)

を施します。２のめっき層は
Ni-P合金めっきの皮膜中に粒径約1μｍのテフロン粒子が、
30〜36vol％｢分散｣した皮膜となります。

１と２のトータルの膜厚は最低10〜15μｍとなります。

> ２．部分メッキが可能でしょうか？

マスキング処理を施す事で、対応可能です。
(厳密には品物の形状によって可否の判断をさせて下さい
ませ)

> ３．電気接点として、可能な導電性が有りますか？

導電テスターレベルの確認ですが、導通性はございます。

> ４．下地メッキは、必要ですか？

｢テフロンクロムコート｣としての下地めっきはクロム
めっきになりますが、その前処理という意味では特に下地は
必要ございません。

素材によっては弊社の工程内において、
　ニッケルストライクめっきを実施する事はございます。

> ５．仕様環境温度が-１５℃から＋１２５℃の場合、
> クロム表面に非導電性の薄膜等が形成されますか？

めっき完成後に表層に出ているのは、
前述の「無電解ニッケル-テフロン」皮膜ですが、
高温域でそのような挙動はございません。

温度環境においての挙動は未確認でございますが、
　理論上はそのような事はないはずです。

> ６．テフロン以外の物質を複合させて、メッキ可能
> でしょうか？

こちらにつきましては、現状弊社では未開発でご
ざいます。

ただし、「テフロンクロムコート」に拘られないので
あれば、「Ni-P-SiCめっき」など、他の物質を複合した
めっき皮膜は存在しております。

この場合は、下地にクロムを使用すること無く
それぞれの素材にダイレクトにめっきを施します。

★テフロンクロムコートはこちらから。

▼お問合せのページは、こちらから。