樹脂と金属の隙間を完全になくして一体化させる
メッキは、原理上ほぼ不可能です。
メッキは表面に皮膜を形成する処理であり、異種
材料間の界面そのものを充填・接合することはでき
ません。
ただし、樹脂表面を化学エッチングやプラズマ処理で
微細に粗化し、無電解ニッケルや銅メッキを行うことで、
アンカー効果による高い密着性を得ることは可能です。
さらにMID工法やインサート成形など、設計・成形段階
から金属との一体化を図る方法を併用することで、実用
上は隙間のない接合状態を実現できます。

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