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FAQ
主な原因は、下地ニッケルの「熱拡散」です。 リフローの高温により、ニッケル原子が薄い金メッキ 層の結晶粒界を通り抜けて表面へ移動してくる現象です。
表面に達したニッケルは酸化物となり、接触抵抗の増大 や接合不良の原因となります。 対策として、金とニッケルの間にパラジウムなどを挟む 方法が有効です。
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