めっきQ&A
ニッケルめっき処理に関するお問合せ
御社のHPの中の『めっきの知識あれこれ』に
無電解ニッケルめっき(及びB-in)はボンディング性が
◎(もっとも効果あるもの)と評価されており、
電解ニッケルめっき処理は評価無しですが、
この理由は何によるものですか?
一般的なことで結構でございますのでお教えくださいませ。
ボンディングといいますとワイヤーボンディングの
こととなりますが、電子部品ではワイヤーボンディング
仕様の場合、本来は表層を金めっきにするのが一般的です。
金の膜厚は要求される接合強度や、金めっきの性
能によって異なりますが、だいたい0.3~1.0μm
の間と思われます。
無電解ニッケルめっきでも、ワイヤーボンディングは
基本的に可能なのですが強度が金と比べて低くなるも
のと考えられます。
また、ニッケル表面の酸化による影響が大きいため
不向きでございます。
以上、ご検討の程、宜しくお願い申し上げます。