ボンディングといいますとワイヤーボンディングの
ことですが電子部品ではワイヤーボンディング仕様の
場合本来は表層を金メッキにするのが一般的です。

金の膜厚は要求される接合強度や、金メッキの性能
よって異なりますが、だいたい0.3～1.0μｍの間と
思われます。

電気ニッケルメッキでも、ワイヤーボンディングは
基本的に可能なのですが強度が金と比べて低くなるも
のと考えられます。

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