0120-133-103
お問合せフォーム
0120-133-103 平日8:30~17:00
FAQ
ボンディングといいますとワイヤーボンディングの ことですが電子部品ではワイヤーボンディング仕様の 場合本来は表層を金メッキにするのが一般的です。
金の膜厚は要求される接合強度や、金メッキの性能 よって異なりますが、だいたい0.3~1.0μmの間と 思われます。
電気ニッケルメッキでも、ワイヤーボンディングは 基本的に可能なのですが強度が金と比べて低くなるも のと考えられます。
ニッケルメッキのページはこちらから 無電解ニッケルメッキのページはこちらから お問合せのページはこちらから
一覧に戻る