★無電解ニッケルめっき処理のボンディング性について。

御社のHPの中の『めっきの知識あれこれ』に
無電解ニッケルめっき（及びB-in)はボンディング性が
◎（もっとも効果あるもの）と評価されており、
電解ニッケルめっき処理は評価無しですが、
この理由は何によるものですか？

一般的なことで結構でございますのでお教えくださいませ。

ボンディングといいますとワイヤーボンディングの
こととなりますが、電子部品ではワイヤーボンディング
仕様の場合、本来は表層を金めっきにするのが一般的です。

金の膜厚は要求される接合強度や、金めっきの性
能によって異なりますが、だいたい0.3～1.0μｍ
の間と思われます。

無電解ニッケルめっきでも、ワイヤーボンディングは
基本的に可能なのですが強度が金と比べて低くなるも
のと考えられます。

また、ニッケル表面の酸化による影響が大きいため
不向きでございます。

以上、ご検討の程、宜しくお願い申し上げます。

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